當前全球的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入到重大轉(zhuǎn)型期和變革期。隨著新基建的推進，國內(nèi)集成電路市場需求規(guī)模進一步擴大，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的空間增大，發(fā)展環(huán)境持續(xù)優(yōu)化。

　　隨著5G、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新興技術應用的興起，圍繞資金、技術、產(chǎn)品、人才等全方位的競爭進一步加劇，當前全球的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入到重大轉(zhuǎn)型期和變革期。全球半導體市場呈現(xiàn)持續(xù)增長的勢頭，全球半導體市場在過去的30年中保持了高速的發(fā)展，市場規(guī)模從1985年的215億美元增加到2019年的4123億美元，年均增長速度達到了9%。

　　云邊端協(xié)同是產(chǎn)業(yè)生態(tài)變革的重要趨勢

　　一是在傳統(tǒng)電子設備中，半導體的價值會持續(xù)增加，5G、人工智能、智能汽車等新興領域?qū)⒊蔀槲磥戆雽w市場發(fā)展的重要驅(qū)動力。預計到2030年，全球半導體市場的規(guī)模有望達到1萬億美元的規(guī)模，市場的前景非常廣闊。

　　二是集成電路供應鏈國際化程度在不斷提升。從全球貿(mào)易看，集成電路的貿(mào)易額位居石油和汽車之后，排在全球第三位，具有顯著的全球化特征。集成電路和相關產(chǎn)品的生產(chǎn)和貿(mào)易涉及30多個國家和地區(qū)，2019年全球集成電路貿(mào)易進出口額超過1.5萬億美元。

　　三是產(chǎn)品技術發(fā)展融合創(chuàng)新加速。產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入了加速創(chuàng)新、跨界融合的新時期，一方面集成電路技術向異構(gòu)化、多元化、多技術融合發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈分工呈現(xiàn)進一步的細化趨勢。另一方面新材料、新工藝、新結(jié)構(gòu)推動晶圓制造技術發(fā)生重大的變革，從平面工藝到立體工藝，再到環(huán)柵級晶體管，摩爾定律持續(xù)演進，成熟工藝方面28納米及以上工藝平臺的持續(xù)優(yōu)化，推動了圖形傳感器，驅(qū)動IC、電源管理芯片等性能的不斷提升，需求也在不斷的擴大。

　　四是產(chǎn)業(yè)生態(tài)變革創(chuàng)新加速，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分工界限在逐漸的模糊，上下游相互交叉、滲透的態(tài)勢明顯。產(chǎn)業(yè)模式方面，芯片定制化和差異化的需求顯現(xiàn)，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、整機企業(yè)和系統(tǒng)集成商自聯(lián)的芯片模式逐漸興起，推動了產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局。在產(chǎn)業(yè)生態(tài)方面，5G催生計算上云、打破固有的生態(tài)藩籬，促使桌面生態(tài)與移動生態(tài)發(fā)生交融。未來云邊端的協(xié)同發(fā)展將成為產(chǎn)業(yè)生態(tài)變革的重要趨勢。

　　五是行業(yè)并購整合逐步升溫，全球并購逐漸升溫。2019年全球半導體并購金額達到了315億美元，同比增長了18%。2020年前三個季度并購金額已經(jīng)達到了631億美元，2020年前三個季度超過了2019年全年的一倍。在人工智能、數(shù)據(jù)中心、云計算、智能汽車等新興應用的驅(qū)動下，一批初創(chuàng)型公司正在加速崛起，產(chǎn)業(yè)正重建大中小企業(yè)融通發(fā)展的格局。

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢向好

　　隨著新基建的推進，國內(nèi)集成電路市場需求規(guī)模進一步擴大，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的空間增大，發(fā)展環(huán)境持續(xù)優(yōu)化。

　　中國集成電路市場大有可為。中國是全球最大和最重要的集成電路應用市場，從市場的規(guī)模來看，近十年中國集成電路市場規(guī)模年均增速達到10.3%，2019年中國消費了全球約50%的集成電路產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長率更是達到了21.1%，遠高于全球同期的6.8%。2020年上半年同比增長16.1%，體現(xiàn)極強的發(fā)展韌勁。

　　從應用來看，產(chǎn)品接近終端市場更有利于推動產(chǎn)用融合，作為全球電子信息制造業(yè)的中心，中國的手機、計算機、彩電和汽車產(chǎn)量分別占全球總產(chǎn)量的90%、90%、70%、30%以上，整機生產(chǎn)應用極大帶動了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　從貿(mào)易規(guī)模來看，我國集成電路貿(mào)易金額占全球貿(mào)易額的比例常年保持在25%左右，是全球集成電路貿(mào)易的重要組成部分，中國市場對全球供應鏈安全和穩(wěn)定發(fā)揮著越來越重要的作用。

　　中國是全球集成電路企業(yè)發(fā)展的沃土，內(nèi)外資集成電路企業(yè)共享中國市場的紅利。芯片設計環(huán)節(jié)，全球主要的芯片設計企業(yè)在我國均有研發(fā)中心或者是分公司，人員占比普遍在10%到20%左右。芯片制造封測環(huán)節(jié)，全球主要的IDM企業(yè)代工廠、封測企業(yè)在我國也均有布局。比如我國前十大的制造企業(yè)中，外資企業(yè)營收占比超過了三分之二。

　　中國為全球集成電路產(chǎn)業(yè)多樣化的技術、標準、生態(tài)提供發(fā)展舞臺。中國為各種指令集、生態(tài)標準提供充足的試驗發(fā)展機會，比如在CPU生態(tài)方面，X86、ARM等多種架構(gòu)在同臺競技，體現(xiàn)出我國市場的多樣性，可以為各種生態(tài)環(huán)境發(fā)展提供空間。

　　此外，全球各種主流的開源組織在我國蓬勃發(fā)展，為一些開源社區(qū)作出了積極的貢獻，在國際上獲得了廣泛的認可。

　　資本市場為企業(yè)提供多層次的融資渠道。大基金為企業(yè)解決了一部分或者很重要的融資問題，科創(chuàng)板推出為資本解決了退出的問題，企業(yè)融資環(huán)境越發(fā)完善，中國資本市場的高估值特點有利于芯片企業(yè)的融資發(fā)展。中國資本市場對內(nèi)外資企業(yè)一視同仁，多家外籍企業(yè)家創(chuàng)辦的公司在中國成功上市，包括境外資本控股的企業(yè)。

　　充裕的人才供給為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供堅實保障。近年來中國積極推動集成電路人才的培養(yǎng)工作，設立集成電路一級學科，建設集成電路產(chǎn)教融合協(xié)同育人的平臺，深化現(xiàn)代職業(yè)教育，人才供給的數(shù)量和質(zhì)量不斷提高，到2019年底，我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員超過50萬人，同比增長超過10%，總量、增速均處于世界的前列。

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境持續(xù)優(yōu)化。中國正持續(xù)營造一個開放合作、公平競爭的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，促進全球范圍內(nèi)的分工協(xié)作共享，在公平競爭中實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)繁榮。中國全面系統(tǒng)地從財稅、投融資、研發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應用等方面，不斷出臺優(yōu)惠政策。對內(nèi)外資企業(yè)一視同仁，同時不斷優(yōu)化營商環(huán)境，強調(diào)市場的公平競爭，加強知識產(chǎn)權(quán)保護等，企業(yè)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的環(huán)境在不斷改善。

　　中國的發(fā)展離不開世界，世界的發(fā)展也需要中國，集成電路產(chǎn)業(yè)是一個全球化的產(chǎn)業(yè)，任何一個國家都不可能自成體系。雖然全球集成電路供應鏈的安全和穩(wěn)定面對著諸多挑戰(zhàn)，但是我們對全球產(chǎn)業(yè)的發(fā)展充滿著信心，讓我們攜手共進，緊密合作，共同為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻我們各自的力量。

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