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期刊名稱(chēng)： | 集成電路應(yīng)用 |
| 期刊級(jí)別： | 國(guó)家級(jí)期刊 | |
| 國(guó)內(nèi)統(tǒng)一刊號(hào)： | 31-1325/TN | |
| 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)刊號(hào)： | 1674-2583 | |
| 期刊周期： | 月刊 | |
| 主管單位： | 中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司 | |
| 主辦單位： | 上海貝嶺股份有限公司 | |
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《集成電路應(yīng)用》期刊簡(jiǎn)介
• 期刊信息：《集成電路應(yīng)用》(月刊)創(chuàng)刊于1984年，雜志面向電子系統(tǒng)制造企業(yè)與方案設(shè)計(jì)公司，致力于滿足技術(shù)管理人員對(duì)新技術(shù)、新方案以及市場(chǎng)信息的需求。我們希望通過(guò)深入分析先進(jìn)的電子技術(shù)與創(chuàng)新設(shè)計(jì)理念，幫助讀者了解市場(chǎng)動(dòng)向，把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新系統(tǒng)設(shè)計(jì)，為電子制造商制定企業(yè)發(fā)展倡議、產(chǎn)品定位和技術(shù)與供應(yīng)商選擇策略提供參考。本雜志是我國(guó)電爐行業(yè)唯一一份雜志，更名后內(nèi)容拓展到了工業(yè)爐窯、各種燃燒裝置及遠(yuǎn)紅外加熱。《集成電路應(yīng)用》主管單位：中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司，主辦單位：上海貝嶺股份有限公司，國(guó)內(nèi)統(tǒng)一刊號(hào)：31-1325/TN，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)刊號(hào)：1674-2583
• 期刊欄目：電路原理與應(yīng)用、儀器·儀表、通信·音視、電路集錦、研究報(bào)告、文獻(xiàn)綜述、簡(jiǎn)報(bào)、專(zhuān)題研究
• 數(shù)據(jù)庫(kù)收錄情況：國(guó)家新聞出版總署收錄 中國(guó)知網(wǎng)、維普中文期刊網(wǎng)、萬(wàn)方期刊數(shù)據(jù)庫(kù)、龍?jiān)雌诳W(wǎng)收錄
• 辦刊宗旨：《集成電路應(yīng)用》雜志堅(jiān)持科學(xué)性、先進(jìn)性、導(dǎo)向性和實(shí)用型相統(tǒng)一的原則，報(bào)道電爐、工業(yè)爐及有關(guān)工業(yè)加熱方面的科研成果和新技術(shù)、新材料、新設(shè)備、新工藝信息。本刊以馬列主義、毛澤東思想、鄧小平理論和“三個(gè)代表”重要思想為指導(dǎo)，全面貫徹黨的教育方針和“雙百方針”，理論聯(lián)系實(shí)際，開(kāi)展教育科學(xué)研究和學(xué)科基礎(chǔ)理論研究，交流科技成果，促進(jìn)學(xué)院教學(xué)、科研工作的發(fā)展，為教育改革和社會(huì)主義現(xiàn)代化建設(shè)做出貢獻(xiàn)。
• 影響因子：截止2014年萬(wàn)方：影響因子：0.126;總被引頻次：69
•2015 年第9期《集成電路應(yīng)用》雜志論文目錄表：
產(chǎn)學(xué)研無(wú)處不在的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)模式………………………………………………韓繼國(guó)
論全球半導(dǎo)體業(yè)走向成熟………………………………………莫大康
超前研發(fā)高精尖項(xiàng)目中國(guó)集成電路“國(guó)家隊(duì)”的重任………………………………………陳紅霞
上海成立集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組………………………………………
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入格局大調(diào)整時(shí)期………………………………………劉靜
清華紫光的半導(dǎo)體倡議………………………………………孫然
從輸血到造血推進(jìn)智能電視芯片國(guó)產(chǎn)化………………………………………連曉東 丹璐
做好龍芯三步走………………………………………陳炳欣
發(fā)展壯大我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的十點(diǎn)思考………………………………………芯言
基于APP和Cortex A8的智能家居系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)………………………………………鄧知輝
SSD固態(tài)硬盤(pán)的電源管理集成方案………………………………………俞惠
TSV技術(shù)持續(xù)突破提升3D集成電路成本效益Julien Happich………………………………………
投稿范文：論全球半導(dǎo)體業(yè)走向成熟
仍想加入者,除了中國(guó)之外,印度與前蘇聯(lián)是有心無(wú)力,因此未來(lái)的中國(guó)可能是最后一批新進(jìn)者,所以它的關(guān)鍵在于如何把握好一個(gè)合適的“度“。據(jù)ICInsight統(tǒng)計(jì)的全球GDP與半導(dǎo)體業(yè)的年均增長(zhǎng)率比較,可以清楚看到半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)緩慢,正逐步接近GDP,如:1980-1989期間,GDP/SEMI的年均增長(zhǎng)率之比是0.35,由于日本半導(dǎo)體業(yè)崛起;1990-1999期間,GDP/SEMI為0.1,由于韓國(guó),臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體業(yè)的迅速崛起;2006-2009期間,GDP/SEMI為0.63,全球半導(dǎo)體業(yè)開(kāi)始走向成熟;2011-2014期間,GDP/SEMI為0.91,全球半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入成熟期;2015-2019期間,GDP/SEMI為0.93,全球半導(dǎo)體業(yè)己經(jīng)成熟。另外,全球半導(dǎo)體業(yè)的成熟標(biāo)志之一,英特爾,三星及臺(tái)積電三足鼎立局面成形。記得在2004年全球12英寸硅片剛導(dǎo)入不久就有人預(yù)言未來(lái)會(huì)出現(xiàn)三足鼎立。可是當(dāng)時(shí)英特爾如此的強(qiáng)大,而臺(tái)積電的羽毛沒(méi)有豐滿,因此幾乎不以為然。然而如今全球半導(dǎo)體業(yè)每年的投資實(shí)際上就是它們?nèi)沂侵饕婕?其它人幾乎都是旁觀者。
